LC 광섬유 패치 코드에 IC

• 컴팩트한 고밀도-설계: 1.25mm 페룰 크기로 테스트 패치 패널과 기기 섀시에서 포트 레이아웃을 공간 절약-할 수 있습니다.
• 낮고 안정적인 삽입 손실: 정확한 테스트 참조 데이터를 위해 결합 주기 전반에 걸쳐 변화를 최소화하면서 일반적으로 0.2dB 이하의 삽입 손실을 제공합니다.
• 낮은 반사를 위한 이중 광택 옵션: PC(50dB 이상의 반사 손실) / APC(60dB 이상의 반사 손실) 변형으로 다양한 테스트 환경 요구 사항을 충족합니다.
• 내구성이 뛰어난 세라믹 페럴: 내마모성{0}}페룰은 1000회 이상의 결합 주기를 지원하며 고주파수 실험실 및 현장 테스트에 적합합니다.{2}}
• 안전한 푸시-당김 잠금: 촉각-클릭 연결은 진동과 우발적인 연결 끊김을 방지하여 장기간 안정적인-테스트를 보장합니다.
• 폭넓은 온도 호환성: -40도 ~ +85도의 작동 범위로 가혹한 테스트 시나리오에서 안정적인 성능을 발휘합니다.

• 섬유 유형: 단일{0}}모드(G.652D/G.657A2, 9/125μm); 다중 모드(OM3/OM4/OM5, 50/125μm; 62.5/125μm)
• 커넥터 유형: LC-LC(SFF 푸시-풀), 지르코니아 세라믹 페룰, UPC/APC 광택(선택 사항)
• 광학 성능: IL 0.35dB(SM) 이하/0.5dB(MM)(일반) 이하, 0.75dB(최대) 이하; RL 50dB 이상(UPC)/60dB 이상(APC); 파장 1310/1550nm(SM), 850/1300nm(MM)
• 기계 및 환경: 500회 결합 주기 이상(IL 변화 0.2dB 이하); 인장 강도 100N 이상; 작동 온도 -20도 ~70도; 보관온도 -40도 ~85도
• 규정 준수: IEC 61754-20, TIA/EIA-568-C.3, Telcordia GR-326; 10G/40G/100G 네트워크와 호환 가능

• 고밀도 실험실 OTM 워크플로를 위해 LC 테스트 기기를 연결합니다.-
• 정확한 삽입/반사 손실 테스트를 위해 LC 포트 DUT 및 분석기를 연결합니다.
• LC 종료 장비를 사용하여 -현장 확인에서 FTTx 네트워크를 활성화합니다.-
• LC- 기반 WDM 시스템 OTM에서 안정적인 신호 전송을 촉진합니다.
• LC-LC 연결을 통해 장기간의-구성요소 안정성 테스트를 지원합니다.

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